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文／郭文正

日勝企業推出全新靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術（ESD-DLC），可應用在半導體產業，製程開發負責人甘偉廷經理手持已可穩定量產的鍍膜後段封裝載盤。圖／郭文正

在國內因專業PVD鍍膜享有盛名的日勝企業，推出全新靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術（ESD-DLC），目前已可穩定量產供應，且相較於既有的作業成本約可節省二分之一，還同步提升靜電消散能力，並具有耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特性，將有助於半導體產業IC、封測、檢測、傳送之設備組件應用與生產效率。

日勝企業製程開發負責人甘偉廷經理表示，公司目前設有和順廠（專業電鍍處理）與西港廠（專業熱處理）兩廠，並有8台PVD設備，1條水電鍍生產線，真空熱處理產線以及各類檢測儀器，擁有最完整的水電鍍設備與PVD真空設備。

為提供國內產業界更進階應用，2020年著手規劃研發具有靜電消散功能產品，並於2022年正式研發推出厚度僅3～7μm的ESD-DLC膜層，表面電阻值在106～108Ω，製做溫度低於200℃，可防止鍍製時因受熱產生型變，鍍製完成的ESD-DLC膜層能耐受高達600℃高溫，其特殊膜層的結構設計以及非晶結構，可提升附著力、硬度、良率與使用壽命，降低產品在生產的過程中因靜電而導致的破壞，解決製程汙染度高、產品無法又退鍍循環使用的材料虛耗等問題。

尤其客戶遇到特殊防護材料造價昂貴的難題時，專業研發團隊可透過製程優化，幫助生產表面均勻度佳、品質穩定性高、具競爭力價格的產品，且可專為晶圓製造業、封裝業、面板業等業提供抗靜電塗層（ESD-DLC COATING）的服務與技術。

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